先进陶瓷行业研究-找夏阳精细陶瓷专家咨询
来源:
|
作者:XYC
|
发布时间: 2021-02-23
|
2920 次浏览
|
分享到:
功能陶瓷中的电子陶瓷主要用作芯片、电容、集成电路的封装，传感器，绝缘体，铁磁体，压电陶瓷，半导体，超导体等。
主要目的：降低烧结温度、缩短烧结时间、细化晶粒、消除残余气孔
常见烧结工艺有：常压烧结、无压烧结、真空烧结、热压烧结、热等静压烧结、气氛烧结、微波烧结、燃烧烧结、自蔓延高温烧结、智能烧结、喷涂烧结、低温烧结以及无压烧结等。 
影响烧结主要因素是陶瓷配料在高温时液相的产生与作用、陶瓷配料中少量加入物、原料细度和活性对烧结的影响及机理。烧结过程大致分为三个阶段：从室温至最高烧结温度的升温阶段；在高温下的保温阶段；从最高温度至室温的冷却阶段；有些陶瓷材料还需要烧结后的热处理。
先进陶瓷材料常见的后续加工处理方式主要有表面施釉、机械加工及表面金属化。施釉：①提高瓷件的机械强度与耐热冲击性能；②防止工件表面的低压放电；③使瓷件的防潮功能提高。机械加工：可以使陶瓷制品适应尺寸公差的要求，也可以改善陶瓷制品表面的光洁度或去除表面的缺陷。方法有磨削、激光和超声波加工等。 金属化：为了满足电性能的需要或实现陶瓷与金属的封接，需要在陶瓷表面牢固地镀上一层金属薄膜，常見的陶瓷金属化方法有被银法、电镀法等。陶瓷与金属的封接形式包括玻璃釉封接、金属焊接封接、活化金层封接、激光焊接、固相封接等。
三：先进陶瓷产品热点应用方向
2018年国内电子烟行业进入产品研发、品牌构建、消费者培育的重要阶段，初步测算2018年中国电子烟产量达到了22.29亿支左右，预测2019年中国电子烟产量将达到28.98亿支，至2022年中国电子烟产量将达到47.53亿支。其中，雾化器约占电子烟成本的35%。
类似活性炭，多孔陶瓷材料具有很强的吸附性，同时具有非常好的生物兼容性能。这也是选择陶瓷作为载体的关键因素之一。同类材料在日常生活中有很多应用，如净水器的过滤芯、冰箱除味剂、面膜、牙膏等日化用品。
其实，雾化技术早已被应用在医疗及其他领域，如哮喘治疗。在常规雾化过程中，产生的粒子尺寸分布范围很广。其中，2.5 μm 以上的粒子会沉积在人的呼吸道和口腔当中，1 μm及以下的粒子会被吸入人体肺部，其中有效成分能够很快地被人体吸收。目前，FEELM陶瓷雾化芯所产生的雾化粒子一般都小于1μm，可以带来更好的口感和更强的满足感。 2、滤波器
5G滤波器有望采用全新技术，以能实现小型化的介质滤波器为主。介质滤波器在产品性能上更加优异，尺寸更小，功耗更低，陶瓷介质滤波器凭借成熟的产业链以及性价比优势，将有望在5G时期中低频段成为主流选择。
5G时代，MassiveMIMO技术将普遍应用，介质滤波器有望替代金属腔体滤波器成为基站主流应用；此外，随着5G智能手机轻便化、高频化、低功耗化方面的要求，介质滤波器在手机领域同样具备较大的应用空间。
在四大基站终端中，华为和爱立信倾向于陶瓷介质滤波器，中兴和诺基亚目前仍以小型化金属腔体滤波器为主，未来将向陶瓷介质滤波器过渡，陶瓷滤波器的市场份额将不断提升。中国 5G 建设的推进 +微波介质陶瓷滤波器技术的成熟，微波介质陶瓷滤波器空间持续提高，预计2019-2023年中国5G基站介质滤波器市场容量超过336亿元，CAGR 为80.32%。 3、MLCC
根据村田官网预测，2019-2024 年全球MLCC 市场 CAGR 为 7.8%左右，在陶瓷电容器市场中占九成。
MLCC 产业链上游主要涵盖陶瓷粉体原材料与内外电极金属材料，其中陶瓷粉体的细微度、均匀度和可靠性直接决定 了 MLCC 产品的尺寸、电容量和性能稳定性。MLCC 陶瓷粉体以钛酸钡为主要原材料，其 成本在高容与低容 MLCC 成本结构中均占据较大比例，分别为 35-45%、20-25%。钯早 期作为 MLCC 内部电极的原材料，由于价格上涨，最终被贱金属（镍、铜等）取代，内电极成本占比有所降低。
4、手机背板 5G时代要求信号传输速度更快，是4G的1~100倍。5G通信将采用3Ghz以上的频谱，其毫米波的波长更短，与金属背板相比，陶瓷背板对信号无干扰，且拥有其他材料无可比拟的优越性能，受到手机生产商的青睐。
在所有的陶瓷材料中，氧化锆陶瓷除了具有高强度、高硬度、耐酸碱耐腐蚀及高化学稳定性等优点，同时具有抗刮耐磨、无信号屏蔽、散热性能优良、外观效果好等特点，因此成为继塑料、金属、玻璃之后一种新型的手机机身材质。目前氧化锆陶瓷在手机中的应用主要是背板和指纹识别盖板两部分。
